共 4 份报告，覆盖 4 个行业方向
IDM / Fabless / Foundry / OSAT 全景拆解 · 兼论 AI 时代封装权力转移
本研究以「集成电路生产的四种主要模式」为主线，系统拆解半导体产业链。核心判断：摩尔定律放缓后产业权力中心正从晶圆制造向先进封装漂移；AI 算力让所有模式都受益但差距悬殊——Nvidia 92%、TSMC 70%、SK 海力士 62% HBM 的极端集中度史无前例；地缘政治正把全球协作改写成区域多元化与本土化。文末附完整 PDF 原稿。
从技术认知到产业链投资策略 · 八篇研究的整合与升华
本研究把过去完成的 8 份 PCB 系列研究（行业整体 + 五大下游 + 上游 + 价值分配）整合为完整投资策略框架。核心结论：PCB 是金字塔结构而非单一行业，未来 5 年增量 80% 来自 AI；上游四大卡脖子让价值向上游和中游头部集中；最佳投资形态是「上游 15-20% + 中游头部 50-65% + 前瞻 15-20%」三层组合。
国产替代政策溢价五维度研究框架·完整版
本手册构建技术×政策×客户×估值×拐点五维度决策体系，覆盖15家核心公司，提供可量化评分、估值对标与拐点信号规则。明确上游材料领先中游、中游MLCC显著低估，给出v6.0终极组合配置与风控执行方案。
周期反转 × 疫病催化 × 玉米五重底，赔率 25:1 的多头窗口
本研究通过五条独立证据链论证：当前猪粮比 3.32（历史 5% 分位以下），玉米因「五重底」结构不具备深跌空间，比价回归至 6:1 必须主要由猪价上涨完成。基于跨周期定标与压力测试，反转启动窗口为 2026 Q4–2027 Q1，期货/股价提前 6–8 个月反应。加权期望收益 +113%，下行 -8 至 -15%，赔率 25:1—30:1。